日本科技政策转变的背景
四十多年前，因在管理技术创新方面表现卓越，日本的超大规模集成电路（VLSI）半导体研发项目吸引了美国和欧洲政策制定者的关注。该项目挑战了西方关于有效科技政策的普遍假设，这些假设都基于政府对大学基础研究提供支持这一前提。VLSI项目利用日本政府资金，支持产业界通过研发合作来促进技术发展。1985年，全球十大集成电路销售企业中日本公司占据五席；到1988年，日本企业已占据全球集成电路产业50.3%的市场份额。面对这种竞争压力，欧美科技政策效仿日本模式，最终转向支持公共私营合作制（PPP）和联合产业研究，以增强竞争力。
在此后的几十年里，日本的科技政策不断调整以应对多重危机，包括2008年全球金融危机的持续经济影响，2011年东日本大地震、海啸及福岛第一核电站事故。这些灾难过后，日元持续升值，进一步给日本的出口导向型经济带来压力。
日本经济产业省（METI）2012年的一份报告指出，该国基础研究与商业化应用之间脱节日益严重，政府资助的研发项目中也存在商业战略不足的问题。报告还提到，企业研发投入快速萎缩且愈发趋向追求短期效益；同时，日本企业在与其他实体开展合作方面也犹豫不决，因此在开放式创新领域逐渐落后。这些结论引发了人们的担忧：日本可能正被排斥在国际研发合作体系之外，而这一体系恰恰是推动全球科研生产力发展的关键。为扭转这一趋势并重塑日本科技竞争优势，报告建议建立相关机制，允许外国实体参与日本政府资助的研发项目。
政策创新：突破传统的国际合作新机制
作为回应，日本政府制定了针对外国知识产权的新规，实际上开辟了直接资助本国研究人员与他国个体研究者之间的合作研究的新渠道。除官方发展援助项目外，直接资助外国实体实属罕见，多数政府资助项目也未曾涉及外国知识产权问题。
这种国际合作研究模式可谓开创先河。目前尚无其他主要国家在其旗舰研发计划中主动引入外国参与者。尽管这一政策变革已实施十年，其实际成效仍有待验证。因此，虽然通过该机制资助的直接合作项目为数不多，但其潜力依然不可小觑。在当前国际交往日趋复杂的背景下——技术竞争正重塑国家安全与经济安全格局，而全球性挑战又不断重新定义科研优先级事项，同时研究活动本身仍由全球化网络驱动——日本这一独特战略值得各国借鉴，或可成为未来国际合作的新范式。
各国政府推行国际研发合作的常规机制主要包括协同资助、联合资助及双边资助等模式。日本科学技术振兴机构（JST）主导的“战略性国际共同研究计划”（SICORP）便是协同资助的典型案例。该计划通过政府间协议支持国际联合研究。在此模式下，日本与一个或多个国际合作伙伴通过向各自参与研究的机构提供资助，共同运营联合研发计划。自2009年启动以来，SICORP已与15个国家和一个地区开展联合研发，并支持多边科研合作。
此类合作是重要的长期投资，但传统联合研发项目往往面临烦琐复杂的行政壁垒。一般而言，协同资助项目需要长期的筹备和政府间谈判：合作方政府须先达成政府间协议，然后再指定支持同一领域研发活动的对口资助机构。只有当各国政府，尤其是最高决策层，从一开始就明确认识到联合研究的价值时，此类合作方可推进。
相比之下，日本的新型直接资助机制使得去官僚化的灵活合作成为可能，也就是说，在日本，无需经过烦琐的行政程序，即可与海外志同道合的实体开展合作。两项覆盖日本主要研发资助计划的法规支撑了这一机制。根据第一项规定，外国实体必须将50%或以上份额的知识产权权益——产生于被资助的研发计划——共享给日本政府或相关政府机构；若产生联合专利，外国实体所占的份额也将为日本政府或相关政府机构共同拥有。根据第二项规定，当涉及日本政府资助研发所产生的知识产权相关问题时，包括所有权转让或授予外国实体独家知识产权许可，无论持有方为外国还是本国实体，都必须事先申报并获得批准。
尽管这些规定看似限制了外国实体的知识产权权益，但政策的本意是想为外国参与开辟一条路径。根据笔者的研究，截至2023财年，日本“颠覆性技术创新计划”（ImPACT计划）与“登月型研发计划”（Moonshot研发计划）中已有外国实体参与研发并获得日本政府的资助。目前，该机制已支持了与美国、澳大利亚、法国及芬兰研究人员开展的直接合作项目。虽然这些国家此前也参与过日本传统的SICORP，但新机制使得合作模式更具创新性与时效性。
这一新模式使得日本在外国没有对口研发资助机构的情况下，也能与外国实体开展合作并提供资金支持。在传统资助机制中，各国资助机构对资助领域的界定差异往往导致合作难以对接，而在新战略下，外国研究人员及科研机构即使无法获得本国资助机构的项目配套支持，仍可参与日本政府资助的国际合作研发计划。
实践探索：关键技术领域的深度联动
日本通过建立这套突破传统政府间资助框架的新机制，实现了关键战略突破。这意味着，即便对方政府尚未意识到与日本开展科研合作的价值，甚至无意支持联合研发计划，日方仍能直接与该国科研实体展开国际合作。这一创新模式为日本研究人员打开了全新的机遇窗口：他们得以与在半导体、云计算和人工智能等特定技术领域具有竞争优势的国家的研究人员开展深度合作。这种科研合作路径，尤其有助于提升日本在前沿技术领域的研发水平。
日本政府曾明确表示会向台积电（TSMC）日本子公司——该公司由台积电与多家日企合资成立——提供高达4760亿日元（约合239亿人民币）的补贴，用于发展半导体制造基础设施。值得注意的是，根据日本的外国知识产权新规，即便没有台积电日本子公司，这笔资金理论上仍可直接用于支持台积电与日本企业之间的联合研究。
然而，在这套有关外国知识产权的法规实施十年后，相关合作项目的实际成效仍有待验证。这些规定最初适用于日本综合科学技术创新会议（CSTI）——负责统筹国家科技与创新政策——于2014年启动的两大旗舰计划：其一是日本规模最大的研发创新资助计划“跨部门战略性创新推进计划”（SIP），年度预算约为300亿日元（约合15亿人民币）；其二为旨在通过促进高风险、高回报的研发来推动颠覆性创新的ImPACT计划，运营资金达550亿日元（约合27.6亿人民币）。后者于2018年由Moonshot研发计划接续，聚焦于那些极具挑战性但一旦实现可能产生重大影响的社会目标，例如建立可持续全球粮食供应链。
为了实现这些目标，Moonshot研发计划明确鼓励国际合作，并承诺会“汇聚全球研究人员的智慧”。然而，日本在国际研发方面的参与度提升缓慢，这促使METI于2019年再次发布报告，建议必须通过政府资助的研发项目，与外国实体一起，“积极推动”全球开放式创新，以最大限度实现“对日本经济振兴的贡献”。与此同时，报告进一步建议，要在所有公共资助的国家级研发项目中推动与外国实体的开放式创新。2020年，METI据此修订了其资助指南，以便与新知识产权法规保持一致。此后，METI及其资助机构——新能源产业技术综合开发机构（NEDO）——委托的所有研发项目，均遵循与外国知识产权有关的新法规。现在，该法规适用于日本政府的大部分研发资助项目。
全球启示：开放式创新的未来范式
尽管目前通过这一机制获得资助的直接合作项目并不多，但其潜力已对日本研发体系乃至全球科研合作模式产生深远影响。日本政府如今已经能够快速且直接地资助其看好的外国实体。虽然这一转型步伐缓慢，但变革已然启动：目前已有四个Moonshot研发项目资助了来自美国、澳大利亚和芬兰的实体，使得他们无需获取本国资金即可参与研究。与此同时，这一机制也鼓励了国际研发合作：外国实体在未获得日方财政支持的情况下，自行获取资金用于参与联合研发。
这一创新模式开创了传统机制下无法实现的国际研发合作新路径。尽管日本的这一战略目前仍处于“萌芽阶段”，但其展现出的巨大潜力已然勾勒出值得全球科研界关注的国际研发合作新范式。
资料来源 Issues in Science and Technology
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本文作者上野博子（Hiroko Ueno）担任智库研究员和日本政府政策顾问已逾三十载，长期为日本政府的政策（包括科技创新政策、产业政策和知识产权政策）制定与评估工作提供支持