《欧洲芯片法案》 旨在聚集全球领先的研究机构和设备制造商，突破先进芯片的设计、制造和封装技术，摆脱对美国和亚洲的半导体供应依赖，应对未来供应链中断等挑战。

2022年2月，欧盟委员通过了《欧洲芯片法案》（The European Chips Act）。《欧洲芯片法案》将投资、监管框架和必要的战略伙伴关系相结合，使欧洲在市场上占据领导地位。如今全球对芯片的需求呈现指数增长，其市场的重要性不言而喻。

为什么要制定《欧洲芯片法案》？

半导体芯片处于全球科技竞争的中心位置。当然，芯片也是现代经济的基石。就日常使用的用品而言，芯片至关重要——比如智能手机需要芯片，洗衣机也需要芯片，疫情期间急救呼吸机尤其需要芯片来运作。又比如，就如今的能源而言，芯片也存在于电网中。可以看出，从智能手机和汽车，到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用与基础设施，芯片是数字和数字化产品的重要组成部分，也是现代数字经济的核心，它对所有设备而言都是至关重要的。

然而，新冠肺炎疫情暴露了芯片供应链的脆弱性，暴露了欧洲和世界其他地区的产业生态系统中芯片严重短缺的弱点。大家都知道，全球芯片短缺确实拖慢了经济复苏的步伐。在汽车行业，整个生产线都停滞不前。尽管需求在不断增加，但由于芯片短缺无法按需交付。

因此，《欧洲芯片法案》应运而生。欧盟工业生产的多种类型的高科技产品中，芯片是必不可少的一部分。欧洲必须增强半导体制造能力，以保障未来的竞争力，维护欧洲的技术领先地位及供应安全。

欧洲芯片市场

欧洲在半导体价值链上有许多优势，也有一些劣势。半导体行业的特点是研发活动密集，一流的公司将投资超过其收入15%的资金于下一代技术的研究中。欧盟拥有世界领先的研究和技术组织，以及许多分布在欧盟各地的优秀高校和研究机构。这些都是世界上最先进的芯片生产技术的先驱。此外，就大型芯片制造厂运营所需的材料和设备而言，欧洲处于非常有利的地位，许多欧洲的公司在供应链中扮演着重要角色。

虽然欧洲掌握着这些优势，但其在全球半导体生产市场中所占总体份额却不到10%，并且严重依赖第三国供应商。该行业属于资本和知识密集型行业，芯片供应链是全球性的、复杂的，且目前其生产仅依赖于为数不多的几个生产基地。如果全球供应链出现严重中断，则欧洲某些工业领域（如汽车或医疗设备）的芯片储备可能会在几周内耗尽，从而使欧洲的许多行业都陷入停滞不前的状态。

随着数字化转型的加速及其在社会各个领域的渗透，对工业芯片的需求将会增加，从而出现新的市场机遇。

已有支持

在半导体研发与创新的不同计划和行动框架内，欧盟一直与工业界有着良好的合作关系，例如一些联合体的建立，即有关研发与创新的公私伙伴关系，如关键数字技术合作伙伴关系（KDT）等。

支持对股权投资进行突破性创新的欧洲创新理事会（EIC）已开展投资活动，旨在打造充满活力和弹性的半导体产业生态系统。通过减少设计新芯片所花费的成本和时间，以及将生产过程中产生的能耗和浪费降至最低，使芯片生产速度更快、效率更高，这仅仅是欧洲创新理事会投资组合的一部分。通过实施加速器计划，欧洲创新理事会将加强在半导体和量子技术领域中对具有创造市场创新潜力的初创企业和中小企业的支持，并协助其发展创新方案及吸引投资者。

众多成员国目前正在筹备有关微电子和通信技术的欧洲共同利益重要计划（IPCEI）。该计划是成员国的国家援助工具，在涉及大型综合跨境项目时允许开展公共融资，以克服市场失灵，实现关键领域、技术、工业部署以及重大基础设施投资上的突破性创新，对欧盟整体经济产生积极的溢出效应。此外，对于半导体行业的国家研发与创新项目，成员国已根据《研发与创新框架》和《通用集体豁免条例》等规定提供相关支持。

早在2021年7月，欧盟委员会就发起了处理器和半导体产业联盟，将企业、成员国代表、学术界人士、用户以及研究和技术组织聚集在一起，致力于找出存在于当前微芯片生产方面以及企业和组织蓬勃发展所需技术方面的缺陷。

通过《欧洲芯片法案》，欧盟将进一步扩大工业领域内诸如此类的合作，使价值链上包括需求侧的设计师和参与者的各方都参与进来。

《欧洲芯片法案》目标

《欧洲芯片法案》为欧洲提供了一次独一无二的机会，使所有成员国可以共同采取行动，造福于整个欧洲。然而，目前芯片短缺是一个系统性问题，还没有快速解决的办法。从短期来看，《欧洲芯片法案》中所列的工具箱将使成员国和欧盟委员会之间的协调工作得以及时进行。在必要的情况下，也及时为讨论并决定合适的危机应对措施提供了条件。从中期来看，《欧洲芯片法案》将增加欧盟的生产活动，促进整个价值链的扩大和创新，从而保障供应安全，形成更具弹性的产业生态系统。另外，从长期来看，《欧洲芯片法案》将有利于巩固欧洲的技术领先地位，同时使其具备必要的技术能力，以支持从实验室到工厂的知识转移，并促进欧洲成为下游创新型市场中的技术引领者。

《欧洲芯片法案》有两个主要目标：第一，在短期内，通过进行预测来提高对未来危机的应变能力，从而避免供应链中断。第二，着眼于中期发展，使欧洲在这个极具战略性的市场上成为行业领导者。为此，欧洲设定了具体目标：到2030年，欧洲的芯片生产占全球市场份额的20%。现在欧洲所占的份额仅为9%，希望在2030年能够达到20%。但要知道，全球市场需求将在这期间翻倍，这也就意味着需要付出四倍的努力，才能实现20%的目标。

实现战略目标的方式多种多样，《欧洲芯片法案》将通过大量投资来达成这一宏伟目标。《欧洲芯片法案》将调动超过430亿欧元的公共和私人投资。其中公共投资包括110亿欧元，将直接由欧洲芯片计划提供，用于巩固2030年之前欧洲在研究、设计和生产能力方面的技术领先地位。这些投资将对现有的半导体研究和创新行动进行补充。

具体来看，《欧洲芯片法案》着眼于五个方面。第一是研究领域。在这方面欧洲已经做得非常出色，在全球处于领导地位，且从整体上看这方面的力量还在不断壮大。未来还将进一步关注小型节能晶体管和人工智能方面的颠覆性技术。第二是从实验室到工厂。需要把卓越的研究成果转化为工业创新成果，从而在市场上推出具有可行性的产品。需要在欧洲的实验室研发与实际生产之间建立联系。由此引出了第三点，即工业生产。欧洲需要先进的生产设施，而这当然需要付出巨大的前期成本。因此，在相对严格的条件下，需要对国家援助的相关规定进行调整，以便对欧洲具有开创性的生产设施提供公共支持，而这种公共支持是前所未有的。并且，也正因为其具有开创性，整个欧洲都将从中受益。第四是支持符合需求的小型创新型企业、中小企业和初创企业。帮助企业找到具备所需技能的员工，支持他们寻找行业合作伙伴，并通过必要的股权融资给予他们支持。第五是供应链问题。毋庸置疑的是，没有哪个国家——甚至没有哪个大陆——能够完全自给自足，这是不可能的。欧洲将始终致力于保持全球市场的开放互通。这既符合全球的共同利益，也符合欧洲自己的利益。目前欧洲正处于瓶颈期，急需攻克这些阻碍和问题。因此，欧洲将与盟友建立芯片伙伴关系，这种合作在于彼此间相互依赖的平衡性与关系的可靠性。

欧洲芯片计划

欧洲芯片计划是《欧洲芯片法案》整体资助计划的重要组成部分，该计划旨在加强欧盟的半导体的研究与创新能力，确保欧洲芯片技术在中长期内处于领先地位。该计划将保障在欧洲各地部署先进的半导体设计工具、下一代芯片原型制作的试验线，以及对最新芯片技术进行创新性应用的测试设施；在量子芯片方面进行先进技术和工程能力的建设；为初创企业提供融资渠道，设立半导体股权投资机制；加强欧盟成员国和委员会间的协调机制，监测半导体供应链，估计需求并预测短缺。

欧洲芯片计划把欧盟和成员国截至2030年的110亿欧元的公共投资汇集起来，并将通过借贷方式进行大量私人投资。由新的欧盟芯片基金开展的其他融资活动将为初创企业和规模扩大企业提供股权支持，预估总价值为20亿欧元。公共资金将与私人领域的长期投资相匹配。

欧洲芯片计划由“数字欧洲”计划和“欧洲地平线”计划实施，其大部分行动将通过新的欧盟芯片联合执行体进行。数字欧洲计划支持关键数字领域的数字能力建设，从而提升半导体技术性能，尤其是在高性能计算、人工智能和网络安全领域，促进技能发展和数字创新中心的部署。“欧洲地平线”计划支持材料和半导体领域的密集型竞争前研究、技术开发和创新。该计划的实施以欧洲在研究领域的领先地位为基础，包括其在先进的研究中心、关键的生产设备供应商和强大的用户领域等方面所展现出的实力。

在人才方面，过去二十年间欧洲对电子人才的需求一直在增加，2018年欧洲的微电子行业直接提供了45.5万个高技能工作岗位。该行业面临的一个主要挑战是吸引和留住高技能人才。欧洲芯片计划将支持教育、培训、技能与技能再培训。该行动将对微电子研究生课程，短期培训课程，就业、实习、学徒培训以及高级实验室培训提供途径。此外，该计划还将对遍布欧洲的能力中心网络给予支持，其目的是增加实习和学徒工作机会，提高学生对该领域的认识，并为硕士和博士提供专门的奖学金，也包括提高女性的参与度。《欧洲芯片法案》成功的关键在于欧洲的科技研究和创新人员，以及几十年来为欧洲的繁荣做出贡献的人们。欧洲是所有工业革命的发源地，而下一次工业革命也可能源于欧洲。

供应链安全

在供应安全方面，新型先进生产设施的投资对于保障欧盟的供应安全、供应链弹性以及产业生态系统的溢出效应至关重要，同时对更广泛的经济领域也将产生重大的积极影响。为吸引此类投资，拟定的法规定义了两类有助于保障欧洲供应安全的设施。其中一类被称为“开放的欧盟工厂”，主要为其他工业参与者设计和生产组件；另一类则被称为“一体化生产设施”，即为本地市场设计和生产组件的工厂。此类设施在欧洲必须具有“开创性”，并且其运营商应承诺继续投资欧盟半导体行业的创新项目。这两类设施都会带来很多益处。成员国可借此获得设施建设和运营的快速通道许可。根据欧洲芯片计划，在特定条件下，开放的欧盟工厂或一体化生产设施可以优先进入建设的试验线开展运营。为实现欧盟的供应安全，成员国可以在不违反国家援助规定的情况下，向此类设施提供公共支持。欧盟委员会将在相关评估中把这些设施对欧洲产业生态系统所产生的积极影响纳入考量。

欧盟委员会鼓励成员国与欧盟委员会合作监测半导体供应链并预测潜在的干扰。成员国收集并提供有关其国内市场半导体危机现状的信息，对此进行讨论并采取合适、有效的相应措施，以解决国家和欧盟层面目前所遇到的短缺问题。

欧盟通过提高供应链安全性，并借助其设计和生产强大且节能的半导体能力，为半导体全球供应链的再平衡不断做出贡献。欧盟的总体目标是满足未来大幅增长的全球需求，并在不断扩大的市场中赢得份额。欧洲还将致力于与盟友建立平衡的半导体合作伙伴关系，在共同利益的倡议上进行合作，保障危机时期供应的连续性。

与此同时，欧盟应提前为可能出现的政治局势动荡或意外危机做好准备，这些因素都可能会威胁到欧盟的供应安全。《欧洲芯片法案》中的应急工具箱将为欧盟提供必要手段，以应对此类情况，并最终保障欧洲的整体复原力。

资料来源 European Commission