美国伯克利加州大学的科学家们说，一种新型半导体晶体管可能有助于带来速度明显加快、价格更低的芯片技术。这种晶体管体积非常小，单个计算机芯片的储存量比原来多400倍。

该大学电气工程和计算机科学教授胡晨明说，这是一项世界新记录，该研究项目得到了美国国防部高级研究计划局的资助，有关名为FinFET晶体管的技术细节将于1999年12月在华盛顿召开的：“国际电子器件大会”上公诸于世。

伯克利加州大学的这一突破改变了晶体管上控制电子装置电流流动的“门”(即交换机)的设计。

以前，这种“门”是一种扁平导体，只控制电流通道的一侧，而现在伯克利的研究小组对这种“门”重新加以设计，使之成为叉立于电流通道两侧的叉状导体。这样可极大地改善控制并减小漏电，意味着可大大缩小晶体管的体积。

胡晨明说，新发明的超微型晶体管名为Fin-FET，其门电路长18纳米，宽仅相当于100个原子的宽度，由于它的尺寸十分微小，人的肉眼已无法直接看到，只能凭借扫描电子显微镜才可以看见。胡晨明说，他们研制的晶体管长度仅为当今工业上所使用的标准晶体管长度的1/10，并希望今后还能将其长度缩短一半。

近年来芯片工业的发展速度极为迅猛，-块芯片上所集成的晶体管的数量差不多每18个月就翻一番。但是科学家们认为，由于物理学原理上的限制，这种发展势头不久将会受到遏制，而唯一的解决办法就是从设计突破上入手。

胡晨明还说：“他和他的同事已决定不为此项新技术申请专利，目的是要让这项技术获得最广泛的应用，使其成为晶体管设计中的主导结构。’’

[方留民译自“路透社”1999年11月22日]